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乙烯基三乙氧基硅烷，易水解，与水迅速发生反应，呈无色，低粘度液体状。烯基三乙氧基硅烷是一种低聚乙烯基硅烷，含有乙烯基及乙氧基官能团；呈无色、接近无味的低粘度液体。另外其高沸点，以及高闪点，使其在安全方面和操作过程中有着显著的优势。
乙烯基三乙氧基硅烷CH2=CHSi(OC2H5)3兼有偶联剂和交联剂的作用，适用的聚合物类型有聚乙烯、聚丙烯、不饱和聚酯等，常用于玻纤、塑料、玻璃、电缆、陶瓷、橡胶等。
本品适用于各种复杂形状，所有密度的聚乙烯和共聚物，适用于较大的加工工艺，宽容度、填充的复合材料等，具有较高的使用温度，优异的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗冲击性。
烯基三乙氧基硅烷兼有偶联剂和交联剂的作用，适用的聚合物类型有聚乙烯、聚丙烯、不饱和聚酯等，还可用于提高玻璃纤维、无机填料和对乙烯基反应的树脂之间的亲和力，常用于硅烷交联聚乙烯电缆和管材。
烯基三乙氧基硅烷可用于制造电子元器件塑封材料的密封剂。在1、2聚丁二烯塑封材料中，采用本品处理填充剂石英粉，以改善聚丁二烯树脂与石英粉的表面三向结合，增强塑料致密性，从而提高塑封材料的防潮能力。
烯基三乙氧基硅烷用于电子元件的表面防潮处理，可用在图片型微调瓷介质电容器反高压复合介质电容器的表面防潮处理，提高产品的防潮性能和表面光洁度，提高产品合格率。