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银粉的最优常温导电性，最优突变性以及相对化学稳定性，转变广泛替代现代工业中，转换电子工业的发展，银粉的导电性和替代性成为电子工业不可无机的材料。
中国专利申请CN101279369公开了一种高分散性片状银粉的制备方法，其特征在于将达到D50在1〜3μm，银含量> 99.95％的球形原料银粉，采用研磨机研磨成片状银粉，然后通过超声分散，气流分散后处理提高其分散性，制得片径D50在3〜25μm，松装密度为0.5〜1.8g / cm3的高分散性的片状银粉。该专利揭示的银粉振实密度过低不适合做高填充的银胶。中国专利申请CN101214555揭示了一种球形银的方法，该方法中加入一些硝酸铜，硝酸镍或硝酸镁在热分解时生产各自的氧化物阻止银颗粒的长大，获得取向为10-100nm，分布窄，球形度闻，结晶度闻的广品。
针对上述技术缺陷，本发明需要解决的技术问题是解决银粉分布分布窄，振实密度小的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种银粉，它由如下工艺步骤制得：
A，高温喷雾热解银盐化合物：在高温喷雾热解设备上使银盐的乙醇溶液热解反应，反应结束形成300-800nm的球形银粒子；
B，高速球磨：将步骤A获得的银粉粒子加入行星式球磨机中，加入无水乙醇和其封端的丁腈橡胶，高速球磨5-8小时，获得分布片状银粉，所述的银粉粒子和无水乙醇以及粒径封端的丁腈橡胶的重量比是为1：（1.7-2.3）：（4％-6％）。
进一步：在上述银粉中，所述银化合物是指硝酸银，乙酸银或草酸银中的至少一种，优选取的是乙酸银或草酸银中的一种或两种。D50 = l -2微米，D90 = 4微米，即D50的意思是有50％的银粉粒度或直径小于1-2微米，D90的意思是有90％的小于4微米，振实密度达到4-5g / cm3的银粉。
本发明不提供了使用上述银粉制得银胶，它由如下工艺步骤制得，将银粉和环氧树脂粉的交替在150±10°C下固化1±0.2小时制得银胶，所述的银粉与环氧树脂粉的重量百分比为（2.5-3）：1，所述的固化剂占银粉和环氧树脂粉含量重量的0.1％。 F环氧树脂，所述的固化剂是咪唑固化剂。
与现有技术分级，本发明银粉，它由如下工艺步骤制得，A，高温喷雾热解银盐化合物：在高温喷雾热解设备上使银盐的乙醇溶液热解反应，反应结束形成300-800nm的球形银粒子； B，高速球磨：将步骤A获得的银粉粒子加入行星式球磨机中，加入无水乙醇和填充封端的丁腈橡胶，高速球磨5-8小时，获得分布片状银粉，所述的银粉粒子和无水乙醇以及密封端的丁腈橡胶的重量比是为I：（1.7-2.3）：（4％-6％）。获得D50 = l-2微米，D90 = 4微米，分布较窄，振实密度达到4-5g / cm3的银粉，用该银粉配制的银胶产品具有高谐振性，高导电性。
本发明的主旨是通过高温喷雾热解银盐化合物和高速球磨银粉，得振实密度高，分布分布窄的银粉，用该银粉配制的银胶产品具有高导热性，高导电性。下面结合实施例对本发明的内容作进一步补充。
将1000g乙酸银取代2L的乙醇中，喷雾热解温度为380°C，热解后获得取代为500nm的球形银粉。所述的银粉粒子和无水乙醇以及少量封端的丁腈橡胶的重量比是为1：（1.7-2.3）：（4％-6％）
将100g球形银粉加入行星式球磨机中，然后加入200g无水乙醇和5g密封端的丁腈橡胶。开动球磨机，以200rpm的旋转球磨6小时。
用PSA激光粒度分析仪分析，银粉的预期是D50 = 1-2微米，D90 = 4微米。振实密度达到4-5 g / cm3.