18407-94-8 / 四乙氧基乙基原硅酸的主要应用

背景及概述^[1]

四乙氧基乙基原硅酸可用作医药化工中间体。

应用^[1]

四乙氧基乙基原硅酸可用于制备一种含二氧化硅聚酰亚胺薄膜，包括采用纳米级SiO2粉体和聚酰胺酸，所述的聚酰胺酸是由均苯四甲酸二酐和4，4’-二氨基二苯醚合成反应所得到的聚酰胺酸，其特征是：在聚酰胺酸合成时，首先对均苯四甲酸二酐和4，4’-二氨基二苯醚按反应所需的摩尔比计算各自所需的反应量，加入计算所需的均苯四甲酸二酐与95％的4，4’-二氨基二苯醚于反应釜内在45℃温度下反应6小时，得到聚酰胺酸，在合成得到的聚酰胺酸中加入聚酰胺酸重量5％-10％的四乙氧基乙基原硅酸，搅拌0.5小时，再将需加入的纳米级SiO2粉体与剩余的5％的4，4’-二氨基二苯醚混合充分搅拌，然后加入到加有四乙氧基乙基原硅酸的聚酰胺酸中，再进行充分搅拌，在此，所述的纳米级SiO2粉体是经研磨后粉体粒径达到D90＜1um的纳米级SiO2粉体，纳米级SiO2粉体的加入量占聚酰胺酸总量的5％-30％，然后用均苯四甲酸二酐调节最后反应生成物的粘度达到90000±5000CP，最后脱泡流涎成膜即可。得到的含二氧化硅聚酰亚胺薄膜，其有益效果是：1)解决了SiO2在有机基体中较容易发生团聚，提高了与有机体的相容性，由此提高了聚酰亚胺薄膜材料的整体性能；2)充分发挥二氧化硅中的硅氧键Si-O的键能，从而有效地提高薄膜热稳定性和力学性能；3)二氧化硅本身具有良好的散热性能，提高了产品的导热性；4)对于局部高压具有很好的能量消耗作用，延长使用寿命。

主要参考资料

[1] CN201210560650.2含二氧化硅聚酰亚胺薄膜的制备方法